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本文目录一览：

• 1、引起BGA焊盘拆下BGA锡球不均匀是什么问题
• 2、请问艾贝特的锡球焊接机咋样?
• 3、锡球需要氮气包装吗

引起BGA焊盘拆下BGA锡球不均匀是什么问题

没搞懂你到底问的什么，是受热不均匀导致有的锡球没溶？一般拆下来之后都是需要重新值球的，均匀不均匀也就没什么关系了。除非你是想知道是不是机器加热不均匀，不然跟楼上说的一样，问的没啥意义。

手感法 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。

这个不好说，对焊接不良的影响因素有以下几个，一，焊接平台的焊接参数。二，焊接人员的技术能力。三，焊接环境。所以，要提升焊接良率，多从上述这几个方面进行改进。

请问艾贝特的锡球焊接机咋样?

个人觉得艾贝特的USB激光锡球焊锡机还不错，设备已经使用了快两年了，焊锡效果还是一如既往的好，也没出现啥大问题。

可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加热适用于焊接复杂结构零件。根据锡材料的状态，它可以分为三种主要形式：锡线填充，锡膏填充和锡球填充。目前国内的激光焊接机牌子有很多，各有各的特点。

艾贝特这个厂商在国内很出名，是众多锡焊设备厂商的领头羊企业。

锡球需要氮气包装吗

1、锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。

2、无论是锡球还是锡丝，在使用时都需要注意避免氧化，可以采取密封包装、储存于惰性气体环境中等方法，以延长其使用寿命。

3、事实上，很多充气包装都并不是充氮气包装，也不是充气包装，尽管看起来鼓鼓囊囊的样子。里面确实有气，不过是空气而已，是自动包装机包装出来的效果，将空气挤压和留存在包装里面。

4、可以。氮气的化学性质稳定，一般不与其他物质发生反应，可以用作食品中的保护气。

5、重整锡球之后的元件从夹具上取下，准备象正常的元件一样安装到PCB上。 微型BGA与CSP的返工工艺 /B（转载SMT网站）包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。

6、氮气，化学式为N2，通常状况下是一种无色无味的气体，而且一般氮气比空气密度小。氮气占大气总量的708%（体积分数），是空气的主要成份之一。

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